Nieuw ontwerp heatsink van Cool innovations

De Canadese fabrikant Cool Innovations die diverse heatsinks ontwerpt en produceert heeft een nieuw ontwerp heatsink gelanceerd. Bij een traditionele heatsink voor een chipset staan de ronde pinnen recht omhoog en gelijk naast elkaar. Door deze pinnen nu in een gebogen vorm op te stellen, ontstaat er meer ruimte tussen elke ronde pin. Hierdoor kan de lucht beter tussen de pinnen doorstromen met minder luchtweerstand, waardoor de efficiëntie van de koeling zal toenemen.

Hiernaast wordt door de gebogen constructie het contactoppervlak met de omgevingslucht vergroot, terwijl het contactoppervlak met de chip gelijk blijft. Ook dit betekent weer een verbeterde afgifte van warmte aan de omgevingslucht. Deze laatste eigenschap zal met name een rol spelen in een omgeving met een zeer geringe luchtstroom. 

Het bedrijf claimt dat door het verbeterde ontwerp het koelvermogen met 20% kan toenemen ten opzichte van traditionele chipsetkoelers. Het bedrijf zal het nieuwe ontwerp toepassen in zowel een aluminium heatsink als een koperen heatsink. Bij deze laatste heatsink zou het koelvermogen ten opzichte van andere chipsetkoelers met een gelijkwaardig contactoppervlak zijn toegenomen tot 35%. Wanneer we de heatsinks van Cool Innovations in Nederland mogen verwachten is voorlopig nog onbekend. 

Plaats op NuJij Plaats op eKudos