nVidia verbetert packaging materiaal 8M-chip

Verschillende bronnen berichtten enige tijd geleden dat bepaalde chips uit onder andere nVidia's GeForce 8M-serie problemen zouden hebben met warmteafvoer. Als oorzaak van de problemen noemen de bronnen een afwijkende samenstelling van het soldeermetaal waarmee de chips op de printplaat zijn bevestigd. Als dit metaal een te hoog loodgehalte heeft kan de geproduceerde warmte niet goed worden afgevoerd, wat de GPU in zijn werking kan hinderen en de levensduur kan verkorten. Sommige fabrikanten van notebooks met het materiaal (waaronder Apple) bieden hun klanten aan eventuele problemen kosteloos te verhelpen.

nVidia heeft onlangs aan OEM's laten weten een nieuwe revisie van de NB8E-SE GPU klaar te hebben liggen met verbeterd packaging materiaal. De betreffende chip wordt gebruikt in GeForce 8700M GT, 8800M GS en 9650 GS notebooks. Volgens het bedrijf beschikt de nieuwe NB8E-SET over "Hitachi" packaging materiaal waarmee "de kwaliteit en levensduur van de chip verbeterd wordt door verbeterde warmtecirculatie." De nieuwe chip, ook bekend onder de naam G84-751, heeft verder dezelfde specificaties als de oude variant: een 625 MHz core clock en 128-bit GDDR2/3 geheugen op 800 MHz. De NB8E-SET zal alleen worden gebruikt in nieuwe producten en niet ter vervanging van oude chips.

Tags: ddr2 geforce apple

Plaats op NuJij Plaats op eKudos