AMD blijft toch bij SOI

In principe zegt dit alles mij niets. Ik ben niet zo diep in deze materie maar toch haal ik er een punt van aandacht uit. Dit kan wellicht verklaren waarom AMD minder hoge klokfrequenties haalt. Het is goed denk ik dat ze daarom de bezem er doorheen halen. Ik ben benieuwd.

Heb je het artikel eigenlijk wel gelezen? AMD haalt helemaal nergens de bezem door, ze gaan gewoon verder met SOI. En volgens mij heeft het SOI-productieproces ook weinig te maken met kloksnelheden die gehaald kunnen worden, het chipontwerp zelf heeft daar een veel grotere invloed op.

De reden dat de Intel processors zo goed overklokken en tevens ook goed onder nul werken (LN2/Dry Ice/Phase-change) is hoofdzakelijk te danken aan high-K (en in mindere mate de al dan niet "speed demon" achtige architectuur).

Lijkt me handig om deze nadelen ook te noemen in het artikel, zo is het nog niet duidelijk...

SOI heeft door de verkleining van het procedé meer lekstroom, dat is een nadeel. Om dit te verhelpen is een ingewikkeld en kostbaar procedé nodig. Als ze op een ander procedé willen gaan overstappen moeten ze hun hele productieproces aanpassen, dat kost tijd en is duur, dat is ook een nadeel.

Nadelen van SOI ten opzichte van high-k (= andere techniek) zijn natuurlijk hetzelfde als voordelen van high-k ten opzichte van SOI.

En daarnaast is het heel moeilijk om SOI toe te passen bij kleinere productieprocessen, zoals 32 nm, omdat er zoals gezegd lekstromen kunnen ontstaan. AMD had bij 65 nm al heel wat problemen, onder andere veroorzaakt door het gebruik van SOI. Naarmate het productieprocedé kleiner wordt, is het ook moeilijker om SOI te blijven gebruiken. TSMC is hier desondanks toch in geslaagd, terwijl algemeen eigenlijk werd aangenomen dat dit niet mogelijk was omdat het te complex zou zijn.

[edit]
Een tijdje geleden was overigens al te lezen dat IBM bezig is om over te stappen op high-k/metal gates, en dat het zeer waarschijnlijk zou zijn dat AMD hier ook gebruik van gaat maken.

@harmen
niet altijd natuurlijk maar in dit geval wel
dit lijkt nu negatief nieuws maar we zijn gewoon blij gemaakt met een dode mus
misschien dat ze na de denneb-core wel overstappen

Dan zal die deneb totaal niet echt zuinig gaan worden als ik het verhaal goed begrijpen heb.
Dus meer lekstroom = onzuiniger. (zie ook de tijd van de P4)

kunnen ze eindelijk overstappen op high-k, doen ze het niet...
ik wil weer een amd die lekker te klokken is
zo kom ik natuurlijk nooit in de top 10 3dmv v*%#&^%e

En daar klopt het niet, denneb gaat heel zuinig zijn tegenover de agena core.

We doen nu net of high-k zoveel gat schelen in kloksnelheid, maar het is helemaal niet zo, grootse winst zit hem in de procedé te verkleinen. High-k help zeker wel iets, maar zijn geen gigantische getallen, denk dat je door de lekstroom iets meer te beperken, dat er 200Mhz bij zou kunnen. Nadeel is dat High-k zoals het artikel al aangeeft niet goedkoop is.

Voordeel van SOI is dat AMD dat nu wel goed onder de knie heeft 65nm zijn nu gewoon goed, 45nm SOI zijn ook erg indrukwekkend als je de cijfers mag geloven van de eerste benchmarks. 45nm SOI doet het gewoon goed al dan niet super, geen problemen,

En dat de 65nm van amd wat opstart problemen heeft gehad lag niet zozeer aan de 65nm SOI, maar dat kwam omdat AMD overging na: 65nm en 300MM wafers dat was niet zo slim van AMD om dit tegelijk te doen, dat heeft wat problemen veroorzaakt.

45nm AMD deneb, die doet 4+Ghz op lucht, dacht dat 4.3Ghz al was gehaald.

De eerste Deneb's hebben een TDP van respectievelijk 95 en 125 watt, ten opzichte van de Agena is dat niet zuiniger.

Jullie zijn ook een paar dingen door elkaar aan het halen.

AMD gebruikt al een hele tijd SOI and Intel zit nogsteeds gewoon op bulk, dit bulk en SOI is zeg maar de taart bodem waar je je chips op fabriceerd en hier worden laag voor laag allerlij andere materialen op om zo je chip te maken. AMD heeft vroeger ook bulk gebruikt als bodem, dit hebben ze gedaan tot en met 130 nm., toen zijn ze overgestapt op bulk. Bulk is trouwens gewoon puur Silicium, terwijl SOI hier een laagje toevoegt en ik dacht dat dit laagje met wat extra Zuurstof (O) was in de vorm van SiO2 ofzo (de insulator in SOI, Silicon On Insulator) maar dat weet ik niet zeker meer.

SOI heeft ten opzichte van Bulk een aantal voordelen en nadelen, de nadelen zijn echter ook weer in voordelen om te zetten als je bijvoorbeeld naar Z-RAM kijkt. Het grootste nadeel is echter dat SOI complexer is dan gewoon Bulk, maar IBM en haar bondgenoten schijnen daar wel mee overweg te kunnen. Het voordeel zit hem in bepaalde lekstromen, bij chips heb je namelijk een heleboel 'onderdelen' die lekken en met SOI kan je bepaalde lekstromen vrijwel compleet elimineren. De lekstromen die SOI vrijwel compleet kan vermijden zijn de lektromen die door de Silicium zelf gaan, ik bedoel daarmee eerder de taart bodem zoals ik het daarnet noemde, dit komt omdat er nog een extra isolerent laagje zit tussen de onderdelen en de bodem. Deze vorm van lekken had voornamelijk bij 90 nm. een grote rol, het is echter zo dat als de transistoren kleiner worden dat dan andere lekstromen de overhand gaan nemen en dus een grotere factor gaan spelen. Vanaf dat moment is er nogsteeds wel een voordeel om SOI te gebruiken tenopzichte van bulk, het verschil is alleen niet meer zo groot als dat het bij 90 nm. bijvoorbeeld was.

Deze andere lekstromen heeft Intel weten in te perken door gebruik te maken van High-K materialen in combinatie met bepaalde andere metalen, deze worden toegepast bij de gate de transistor, vandaar de naam High-K/metal gates. Ze zitten dan nog wel gewoon op bulk, ze hebben niet van taart bodem gewisseld, alleen een paar ingrediënten die op de taart bodem gaan om de chip onderdelen te maken. Dit maakt Intel's 45 nm. dus complexer dan een 'normaal' 45 nm. bulk process, maar dat is het meer dan waard voor Intel. AMD heeft er voorlopig voor gekozen om nog maar even bij haar oude SOI recept te blijven voor haar huidige 45 nm. process. Welke van de twee processen nou beter is, is niet echt duidelijk vast te stellen en zeker niet omdat de processoren van Intel en AMD gewoon niet te vergelijken zijn. Mijn gok is dat Intel's process nu dus net een stapje beter is dan dat van AMD.

AMD is, aan de andere kant, niet van plan om het bij haar oude SOI recept te laten, zij willen ook gebruik gaan maken van High-K/metal gates en ze willen tegelijkertijd SOI behouden. Dit is ook mogelijk voor AMD aangezien High-K/metal gate meer met de meterialen te maken gaan die op AMD's SOI bodem gaan. Het is alleen wel weer nog een stap complexer dan wat ze al hebben, daarom hebben ze besloten om eerste op 45 nm. over te stappen met haar 'normalere' SOI en om daarna naar High-K/Metal gates op SOI op 45 nm. over te stappen. Dat laatste willen ze aan het einde van volgend jaar gaan doen en dan zijn ze op papier dus weer een stuk beter dan Intel's 45 nm.. Je kunt alleen niet zo maar processen gaan vergelijken met elkaar aangezien die van heel erg veel variabelen afhangen.

Istanbul, hun 6-core variant van Shanghai, zal zo rond deze tijd volgend jaar uitkomen en Istanbul zal waarschijnlijk gebruik maken van hun 45 nm. SOI met High-K/Metal gates. Het is echter al zo dat hun komende 45 nm. chips, Deneb dus, al een heel stuk beter zijn dan de huidige Agena en Agena doet al gemakkelijk 3,4 GHz. en geregeld hoger dan dat. Een luchtegekoelde overclock naar 4 GHz. voor Deneb zit er denk ik dus wel in voor volgend jaar.

De TDP zegt nog niet zoveel over het werkelijk stroom verbruik. Zo zitten de komende Nehalems allemaal op een TDP van 130 Watt inclusief de 2,66 GHz. Core i7 940 en die zal echt niet meer verbruiken dan vergelijkbaar geklokte Yorkfields.

Deneb heeft wel hogere clock snelheden dan Agena. En als je de TDP vergelijkt met die van Intel valt het wel mee. Nehelam 130Watt TDP en Deneb 95/125Watt TDP bij AMD is TDP max en bij Intel TDP Gemiddelde. Waarom dacht je dat Intel er z'n dikke koeler bijlevert ?
Maar de TDP klopt nooit helemaal precies, AMD zegt dat de 9950 een TDP van 140 Watt heeft en de 9850 een TDP van 125 Watt heeft. In een test bleek dat de 9950 Load zuiniger was dan de 9850.

Klopt, AMD zit in de zelfde alliantie als the Foundry Company maar AMD is er nu uit en The Foundry Company(volgens mij) is daar voor in de plaats gekomen. AMD voorheen nu TFC helpt IBM nieuwe productie processen te ontwikkelen in ruil hier voor mogen ze deze techniek gebruiken. Er zijn een aantal bedrijven die IBM hier bij helpen en die zitten net als AMD voorheen en nu TFC in de IBM Alliantie.
Maar het punt is dus gewoon dat AMD hulp van IBM krijgt en met hun techniek en productie procedé werken. En AMD zal de techniek gebruiken van IBM voor 32Nm

Ik had ook niet zuiniger maar lager moeten zeggen. Dat de Deneb veel zuiniger is, zullen we deze binnenkort uit is, zien.

Idd dat bedoelde ik ermee te zeggen.

32 nm
45 nm was toch het nieuwere spul???

zou wel mooi zijn als 32 nm nog word opgevolgd door pm
of te wel dat we straks CPU's krijgen met een picometer architectuur

Uuuhm volgens mij word 22Nm en 16Nm al super moeilijk

Hier zijn enkele testresultaten waaruit blijkt dat TDP niet alles zegt. Waarom Intel dikke koelers levert?, misschien wel om een stil systeem te kunnen leveren.