[Computex08] Intel toont Nehalem koeler

Die coolers zijn wel gegroeid.
Misschien worden de ATX nu Extened ATX, anders krijg je de aansluitingen op sommige borden zo opelkaar gedrukt lijkt mij?

kan dit toch wat zeggen over het verwachte energie verbruik of beter gezegd de warmteontwikkeling die de nehalem's met zich mee gaan brengen? aangezien de koelers weer groter worden

of zit ik er dan compleet langs

Je zal aardig in de richting zitten. Grotere koeler, koperen basis. Fudzilla maakt melding van een TDP van 130W-135W.

ah okeey dank je voor de bevestiging.
toch wel jammer omdat ik er van uit ging aangezien nehalem op 32NM word gebakken( dacht ik) dat het energie verbruik erg zou verminderen, maar er worden ook weer meer cores op 1 cpu gezet als het ware toch dus vandaar dan weer dat het energie verbruik verhoogt word.. het is moeilijk om betere prestaties te krijgen en minder energie verbruik..
in sommige gevallen gaat dit wel op maar ik ben bang in dit geval helaas niet

maar goed een TDP, een systeem met deze cpu's erin zal nooit 130 a 135W alleen voor de cpu gebruiken neem ik aan.. alleen bij volledige belasting van alle cores denk ik

Maar Intell gebruik zo'n tick-tock strategie, dus eerst gaan ze over naar een nieuwe architectuur, en daarna naar de kleinere productieprocedé. Weet niet of die verkleining de tick is of de tock, whatever, als de processor maar rateld.

De Nehalem wordt nu nog niet op 32nm gebakken, die fase wordt een jaar na de introductie van de eerste generatie gestart. De Nehalem die dit jaar uitkomt is geproduceerd op 45nm (net als de Penryn).

Even een verduidelijkend linkje:
http://www.anandtech.com/cpuchipsets...oc.aspx?i=3326

Op de eerste foto kan je de strategie van Intel volgen.

Edit: 20 seconden te laat, Berent was sneller ...

bedankt voor de verduidelijking berent en karel, ik ging er vanuit dat dit wel meteen het geval was.
dus dat kunnen we pas in 2010 ong verwachten

Met de introductie van Nehalem dit jaar zit Intertel in hun Tick fase, de tock fase wordt de verkleining van de architectuur.
Aldus, dacht ik

Edit: Blijkt dat ik maar traag kan typen , Berent en Karel waren sneller

Nehalem is nog gewoon 45nm. Pas de opvolger van nehalem (Westmere dacht ik) word op 32 nm gebakken.

Grotere socket = grotere CPU= grotere koeler

[IMG]http://i28.tinypic.com/260vs7p.jpg[/IMG]

Edit: zie link van private-karel

opzich wel logisch, tis een S1366 meen ik? meer aansluitingen, dus ook grotere voet.

aan de andere kant, grotere socket = grotere koelers = hogere oc resultaten

grotere CPU ~ grotere energierekening ( hoger verbruik)~ meer opp. voor LN2 en Phase CHange ^^

IMC (Integrated Memory Controller) ~ coldbug ~ Ln² problemen.

Men spreekt van een 30 tot 50% perstatiewinst tegenover 10% stroomverbruik toename.
Dat valt tog nog goed mee ofniet?

lijkt mij ook en hij is dan soms nog zuiniger want je gebruikt je CPU lang niet altijd 100 % natuurlijk.

Het TDP van 130 watt voorspeld niet veel goeds. Ik dacht dat Intel de zuinige weg was ingeslagen met de Core 2 Duo's met een TDP van "maar" 65 watt.

dus intel blijft bij het push pin systeem, jammer

Dat hij meer stroom verbruikt, ligt toch gewoon aan de ingebouwde geheugencontroller?

Word het eindelijk geen appels met peren meer vergelijken en zijn intel en amd hetzelfde

Ziet er leuk uit, het komt dus wel goed met de Nehalem

maar wat zou de kost zijn van een Nehalem?

Jammer dat ze weer de die pushpins gaan gebruiken, vergeleken bij de mounting van boxed amd koelers is het echt een erg lastig klusje. AMD is gewoon erop zetten, uitsparingen achter uitstekende stukken plastic haken en dan een hendeltje overhalen, nog geen 10seconden werk, terwijl bij intel koeler het zweet om mijn voorhoofd staat...

Gek, ik erger me juist dood aan het AMD systeem en vind Intel's pushpins veel relaxter. Zowel Intel's boxed cooler als mijn OCZ Vendetta had ik er binnen 10 seconde op (en ook weer af), terwijl ik laatst een kwartier aan't kloten ben geweest om een oude boxed cooler van een 939 bord te halen. En de Scythe Mine die ik er op wilde zetten kwam helemaal niet zo goed vast te zitten.

Anyway, blijkt maar weer dat het toch persoonlijk is, dus ik ben blij dat Intel het systeem houdt. Wel vraag ik me af bij het zien van de Nehalem koeler hoe groot die ruimte rond het socket wel niet wordt.

probeer is een Scythe Mugen op een Asus Rampage te monteren dmv de pushpins... Ik kan je vertellen dat het bloed aan je vingers komt te zitten van de scherpe randjes metaal, ik ben ff 2 - 3 uurtjes bezig geweest met af en op monteren, en het mobo was nogwel buiten de kast... dat Push pin systeem is gewoon verschrikkelijk slecht als je het mij vraagt... Het voldoet al helemaal niet bij de wat zwaardere koelers (750+ gram), dan vindt ik het AMD systeem makkelijker... Ik dacht dat ze een heel nieuw systeem hadden bedacht maar niet dus... Weer die rotzooi...

Het is wel mooi dat intel erover nadenkt voor een andere koeler, maar de meesten onder ons laten hem wel in de doos en knappen er een zalman ofzo erop,

Ik heb ook een hekel aan die pushpins. Het systeem van de 478 pins CPU's en dat wat AMD nu nog gebruikt heb ik toch veel liever.

De CPU is ook nog niet 'finaal'. Misschien passen ze dat nog wel aan... (ik hoop het altans!)

Een mugen is dan ook niet het soort koeler dat bedoeld is voor pushpins, bij een mugen zou een backplate met schroeven veel beter zijn, aangezien de mugen gewoon te zwaar en te groot is voor pushpins

Weer push pins <_<

Op Anandtech viel toch te lezen 10% meer verbruik voor 30%-50% meer prestaties?

Die ******pushpins zijn een domme uitvinding van een kneus die geen schroevendraaier kon vinden. Ik heb er een pest hekel aan maar je zit er toch maar mee. Mijn huidige koeler heb ik een paar dagen niet rechtop kunnen zetten omdat de temperatuur van de proc dan opliep tot meer dan 50C.
Weet iemand hier trouwens wat er gebeurt als je gewoon een paar dikke bouten gebruikt ipv pushpins?